Arbeitsgang

Komplett, Gruppe oder Einzelbaustein –
Sie haben die Wahl!

Tools

Beschaffung • Paralleler Einkauf für mehrere Produkte auf nationalen
   und internationalen Märkten
• Sicherstellung preiswerten Bauteile-Einkaufs
• Gewährleistung von Verfügbarkeit und Qualität
• Standardmäßige Bevorratung vieler Artikel
• Kurze Durchlaufzeiten
• ESD-gerechte Handhabung und sachgerechte Lagerung
   auch von kritischen Bauteilen
• Bereitstellung v
on Material auch durch unsere Kunden
   möglich
• P2 Datenbank
Wareneingang Kennzeichnung der Artikel
• Mit eigenem Etikett • Artikelnummer • Datum • Lieferant
• P2 Datenbank
• Etikettendrucker
Autragskommisionierung Bauteilvorbereitung für THT
Materialvorbereitung Diverse Schneid-/Biegeautomaten zur Aufbereitung axialer, radialer sowie gesickter Bauteile • EBSO
Siebdruck Schablonengröße max. 850 x 630 mm.
Max. LP-Größe 570 x 430 mm
• EKRA E1
• EKRA X3
• EKRA X5
Bestücken Bauteilespektrum: Chips ab 01005,
FinePitch bis min. 0,1 mm Raster,
Bauteilgröße bis 56*56 mm,
LP Größe max. 575*508 mm
• MYDATA TP-9
• MYDATA MY-12E
• MYDATA MY-15E
Löten (SMD) Dampfphasenlöten mit dem Medium für RoHS-konformen Lötprozess. Max. LP-Größe 500 x 350 mm. Dampfphase
• ASSCON VP1000- 
  53 bleifrei
Lötprofile für RoHS-konformen oder verbleiten Lötprozess.
Max. LP-Göße 500 mm Breite
• Reflow SMT XS
Löten (THT) Schwall-Lötung mit Doppelwelle und Volltunnel (Stickstoffatmosphäre) für RoHS-konformen Lötprozess.
Max. LP-Göße 320 mm Breite
Lötwelle
• ERSA N-Wave 330
Teilbegaste Selektivwelle für RoHS-konformen.
Max. LP-Göße 350 x 350 mm.
Selektivwelle
• ERSA ECOSELECT
  350
AOI Desktop-AOI-System für die automatische Bestückkontrolle (Bauteiltyp, Ausrichtung, Vorhandensein, Polung) und Lötstelleninspektion (Ausformung, offene Lötstellen, Brücken).
Max. LP-Göße 450 x 400 mm
• MIRTEC MV-2HTL
Verguss (potting) Max. LP-Göße 500 x 500 mm
• Scheugenpflug
DOS A300
DOS A310
Elektrischer Test Modular aufgebaute Prüfsysteme mit produktspezifischer Kontaktierung und Funktionsumfang nach Kunden-spezifikation Eigenentwicklung ASPro
Funktionstest • Vor dem Verguss
• Nach dem Verguss
Kundenspezifisch
Versand Gewährleistung einer qualitativ hochwertigen Verpackung mit allen geforderten Eigenschaften, z.B.
• Antistatische Einweg- und Mehrwegverpackungen mit
   Rücknahme-Logistik u.v.m.


Kompetente Dienstleistung in allen Bereichen
der Elektronik und Halbleitertechnologie
ASPro GmbH • Advanced Service Provider • Lessingstr. 24 • 72663 Großbettlingen • Fon (+49) 7022 4076-0 • www.aspro-gmbh.de